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交芯科

运营中 A轮
高端光模数转换芯片及智慧医疗系统研发商
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基本信息
交芯科(上海)智能科技有限公司
上海市闵行区沪闵路1441号96幢2层205
15~50人
2021-08-19
021-60913163
yanglu@joexk.com
交芯科(上海)智能科技有限公司成立于2021年,依托上海交通大学科技成果转化政策进行科技成果转化,属于初创型高科技企业,现已接受投资行业头部资本种子轮融资,估值近2亿元。交芯科由区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室(光纤国重)和智能微波光波融合创新中心(imLic)发起。总部落户于上海华谊万创·新所—“大零号湾”,占地面积约5000平米。具备一支集高端行业技术人才与创新科研人员于一体的核心团队50余人,致力于用新一代光电融合芯片技术,打造高速信息洪流中的核心助推器。公司当前主营业务为高端光模数转换芯片(光AD芯片),主要面向移动通信、先进雷达、自动驾驶、高端示波器、智能医疗等应用领域。拥有自主可控的核心关键技术,并已构建显著优势技术壁垒,占据国际前沿技术高地。通过长远性战略布局,解决宽带信号接收及射频毫米波直采的缺“芯”困境。公司秉持“聪以知远,明以察微”的文化精神,将创新与突破贯穿国产芯片技术推动的每一个细节。同时面向未来的全局性发展,交芯科正在进一步努力探索行业的无尽前沿。

企业画像

产业领域
信息化厂商
概念
智慧医疗
资本事件
当前融资
日期
轮次
金额
FA机构
投资方/并购方
新闻来源
操作
2023-09-20
A轮
未透露
未透露
2022-04-18
天使轮
未透露
未透露
未透露
对外投资
日期
轮次
金额
领投
被投企业
新闻来源
操作
暂无数据