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芯原微电子

运营中 IPO 上海证券交易所(SHA)(688521)
芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商
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基本信息
芯原微电子(上海)股份有限公司
中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
500人以上
2001-08-21
86 21 6860 8888
china-sales@verisilicon.com
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。VeriHealth平台构建了机器学习和深度学习的部署框架,配备了10多个自主研发的健康和运动生理算法模块,为客户提供了快速开发和方便进一步开发的算法平台,满足老人和小孩的护理服务、运动监测、病毒预防等各种应用场景。

企业画像

产业领域
器械研发设计
智能硬件制造
使用技术
机器学习
深度学习
概念
医疗器械耗材
资本事件
当前融资
日期
轮次
金额
FA机构
投资方/并购方
新闻来源
操作
2020-08-18
IPO
RMB¥16.78亿
未透露
未透露
2019-07-12
战略融资
未透露
未透露
2019-03-01
战略融资
未透露
未透露
2018-12-29
战略融资
未透露
未透露
2018-10-10
战略融资
未透露
未透露
2010-07-01
战略融资
$600万
未透露
对外投资
日期
轮次
金额
领投
被投企业
新闻来源
操作
暂无数据