用于神经接口的“微电子热成型”3D微电极

2025-04-26 脑机接口社区 等1家媒体报道 科研进展

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韩国釜山国立大学的研究团队开发了一种名为“微电子热成型（μETF）”的新工艺，通过简单的一步热压技术，在聚合物基微电极阵列上制造多功能3D微结构。这种方法利用了塑料工业中的热成型技术，将传统平面微电极阵列压印到预设的3D模具上，从而实现具有嵌入式电学功能的微观凸起与凹陷结构。相比传统的MEMS技术，μETF工艺不仅简化了制造过程，减少了复杂性，还提供了更大的构型多样性，能够创建不同形状和高度的异质结构。这为优化电极-细胞界面、提高信号质量和降低刺激阈值提供了新的解决方案，并有助于开发更符合神经系统解剖学和生理学特征的神经接口。（摘要由动脉网AI生成）